
牛津儀器CMI165系列
產品詳情
儀器特點:
l 應用先進的微電阻測試技術,符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板X光檢查機背面銅層影響。
l 耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器專利產品。
l 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位。
l 儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響。
l 儀器為工廠預校準。
l 測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,可保存為Excel文件儀器使用普通AA電池供電。
儀器規格:
厚度測量范圍:化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
準確度:±5%參考標準片
儀器再現性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位:mil、μm、oz
操作界面:英文、簡體中文
存 儲 量:9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
測量模式:固定測量、連續測量、自動測量模式
統計分析:數據記錄,平均數,標準差,上下限提醒功能
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